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电子元件的外壳主要就是三种功能，一种是保护电子元件芯片，电子元件芯片很小很脆弱，简单碰撞就会损坏。一种外壳是为了散热，外壳采用的面积大，并且附带有金属散热安装板，少数直接金属外壳封装。
第三种就是外壳防止干扰作用，比如在高频电路里，电子元件做成金属壳封装。
金属外壳自动生产线控制系统发展现状以及表面处理的化学方式[一]、封装外壳自动生产线控制系统发展现状
封装外壳自动生产线控制系统属于工业自动化控制系统范畴，目前封装外壳自动生产线控制系统包含工位控制系统和搬运装置控制系统，工位控制系统主要是指工序中单机控制系统，包括压力机、攻丝机和放置螺钉装置的控制系统，相对简单、容易设计。搬运装置控制系统主要是指搬运机械手控制系统，机械手需要快速搬运待加工的金属外壳到工位指定位置，因此机械手控制系统实现性能稳定伺服电机加减速控制算法和优良的位置闭环控制算法。其中目前常见的伺服电机加减速控制算法有z型曲线加减速算法、指数曲线加减速算法、s型曲线加减速算法等。较常用的位置闭环控制算法为PID控制算法，由于机械手控制比较复杂，单一控制算法往往难以达到定位精度要求，现在新型的控制算法有模糊PID控制算法、自适应PID控制算法和前馈+PID复合控制算法等。
目前常采用可编程逻辑控制器(PLC)或者嵌入式控制器来控制封装外壳的生产过程，因此其控制系统主要有两种如下：
1)目前常用的控制系统是以小型PLC为主流控制器，根据功能需要增添扩展模块。工艺严格，软硬件抗干扰能力极强，优良性高，通用性好。
2)嵌入式工业控制器为核心的控制系统。嵌入式工业控制器主要是指以8位和16位单片机、32位控制器为核心控制芯片，搭配外围电路模块。嵌入式控制器优良性不如PLC，可以根据产品需要，对软硬件系统进行优化，提高其优良性。与小型PLC比较，嵌入式控制器具有：运算处理能力强、能够实现复杂的加减速控制算法和闭环控制算法；系统成本降低(相对相同性能指标的PLC)；易于将过程控制、逻辑控制以及运动控制等合为一体；在工业4.0大背景下，自动控制技术向着智能化和网络化快速发展，嵌入式控制器在这方面具有的优点。
[二]、微波器外壳表面处理的化学方式有哪些
为了增加金属表面的美观度和平滑度，增加金属的防腐性能，一般金属产品都会对表面进行加工处理，主要的金属表面处理方式大多是采用化学方式，下面金属表面处理厂家就为大家介绍一下常用的化学处理方式有哪些。
化学镀：在电解质溶液当中，就此工件表面经过催化处理，无外电流作用，在溶液当中因为化学物质的还原作用，将某些物质沉积于工件表面而形成镀层的过程，称为化学镀，如化学镀镍、化学镀铜等。
微波器壳体热加工法：且就金属表面处理时候的化学镀，此种方法是在高温条件之下令材料熔融或者热扩散，在工件表面形成涂层。就此关键方式上要采用热浸镀，当金属工件放入熔融金属当中，也就应该让表面形成涂层的过程，称为热浸镀，如热镀锌、热镀铝等。
热喷涂：这时候也就应该把熔融金属雾化，喷涂于工件表面，形成涂层的过程，称为热喷涂，如热喷涂锌、热喷涂铝等；之后也就是热烫印，应该把金属箔加温、加压覆盖于工件表面上，形成涂覆层的过程，称为热烫印，如热烫印铝箔等。
沧州恒熙电子有限责任公司（http://www.hengxidianzi.com）主营多种不同型号的晶振外壳、电源模块外壳、金属封装外壳，配备镀金、镀镍、镀锡、电泳漆、阳极氧化等表面处理加工车间、全部实现本厂自主生产加工能、缩短交期等问题。产品远销北京、上海、广州、深圳、西安、等地。